排除电镀镀层表面出现麻点的方法

　　麻点是指电镀河腐蚀过程中镀层表面形成的小坑或小孔。在3~5倍放大镜下可观察到许多微小的凹坑，但手摸时无粗糙感。

　　这种故障产生在酸性镀亮铜工序中，其产生原因及排除方法如下，小编为您讲解：

　　一：空气搅拌太剧烈。

　　应停用空气搅拌，采用阴极移动，为了防止产生过多的铜离子，每天下班时应用少量的双氧水经稀释后加入镀液中。

　　二：阴极电流密度太大。

　　应适当减小，一般电流密度应控制在2~3A/d㎡。

　　第三：组合光亮剂的组成不平衡。

　　应适当提高镀液中硫酸含量，降低硫酸铜的含量，镀液内可添加适量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸钠。

　　四：当粗化过度或清洗不良时，敏化和活化反应会构成核状物，导致镀层表面沉积出凸起的细沙粒状的麻点。

　　对此，应适当调整粗化和水洗工艺条件。

　　五：电镀铜时阳极泥混入镀液中，或挂钩接触部位金属脱落混入镀液中。对此，应严格按照工艺规程进行操作。

　　六：使用催化剂时，制品表面未完全分解。应适当调整催化工艺条件。